广州芯势力

　　自研的麒麟9000S芯片，全球首款搭载双星卫星通信的Mate60系列手机，让华为再次成为市场焦点。

　　一款手机的热卖，折射出中国半导体产业的逆势崛起，高端制造业的升级。

　　曾几何时，“珠三角为何在半导体上落后于长三角？”这一问深深刺痛珠三角产业界。这些年，广东铆足了劲头全力打造“中国集成电路第三极”，从政府、资本市场到应用产业界，都在期待一个“极点”出现。

　　作为排头兵、领头羊、火车头，广州急需一个极具标杆性的半导体“代表作”，来抢占极点，彰显城市竞争力。

　　最近，广州半导体“朋友圈”捷报频传：“增芯”封顶，西安电子科技大学广州第三代半导体创新中心中试线正式通线，南沙将在灵山岛建“芯片大楼”……这些年，广州集中力量“办大事”，开启了从设计、制造到封测的全面追赶，各级政府引导基金全面爆发。广州走出了一股“芯”势力。

　　南方日报记者  黄楚旋 陈思勤

　　专“芯”布局

　　广州半导体这个势头，让人回忆起当年的“芯”事。

　　2017年，随着粤芯半导体打下第一桩地基，广东“缺芯”历史终被打破。五年来，粤芯一期、二期已建成投产，三期主厂房顺利封顶，四期正在筹划，总投资约370亿元。预计到2025年，该公司月产能将达到12万片。

　　短短5年多时间，粤芯身后聚集了一个超豪华的投资人阵容，既有长长的市场化投资机构队伍，也有广州当地产业基金撑腰，更是不乏汽车、工业领域赫赫有名的产业资本，估值已达数百亿元。

　　粤芯的成长速度，正体现了广州布局芯片的发展速度。作为目前粤港澳大湾区首个并且是唯一进入量产的12英寸芯片晶圆制造厂，粤芯以“链主”之势，带动超过100家半导体产业链企业争相落户广州。

　　如今，黄埔区集聚集成电路上下游企业超200家、占广州90%以上，成为华南地区最大、产业链最完整的集成电路产业基地。广芯半导体、兴森半导体、粤芯三期等一批50亿级乃至百亿级项目密集发力。

　　黄埔犹如一条鲶鱼，彻底搅动广州半导体产业，带动各区接连落子重大项目。

　　近年来，广州重点布局多个集成电路“先手棋”，打造以黄埔区、南沙区、增城区为主要承载区的“一核两极多点”产业格局。一个芯片“大部队”，正在羊城蓄力集聚。

　　前不久，“增芯”顺利封顶，将建设国内第一条12英寸MEMS智能传息器晶圆制造项目；紧接着，增城开发区半导体创新智造园奠基开工，拟于2025年竣工交付，同年企业入驻投产。

　　作为首个落地广州的晶圆级先进封装项目，越海集成填补了本地集成电路产业中封测领域的空白；广东工研院12英寸特色工艺中试平台、刻蚀机龙头企业中微公司等14个项目也相继落户，一幅全“芯”地图在增城徐徐展开。

　　在广州南沙，芯粤能、芯聚能、南砂晶圆等芯片及半导体龙头企业初步形成完整产业链生态，硅基晶圆制造项目等一批重大项目即将落地投建。

　　南沙的“野心”远不止于此，未来五年，将以万顷沙半导体及集成电路产业园为发展核心，在灵山岛、小虎岛分别建设集成电路研发设计发展区和电子化学品发展区，着力建设宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。

　　就这样，一个个芯片公司盘活了广州的半导体产业江湖。

　　全“芯”突破

　　行业内有这样一种说法：全球60%的芯片应用市场在中国，中国60%的芯片应用市场在珠三角。

　　曾经，广州的芯片之缺，也是整个珠三角存在已久的隐痛。珠三角集成电路产业发展不平衡，设计产业很大，芯片制造产业底子薄、全面布局晚，芯片研发、高端科技支撑不足，芯片人才供给体系不完善，总体竞争力受到影响。

　　半导体产业链可以分为三个大环节：上游的材料、设备；中游的设计、制造、封装；下游的应用。

　　如果把这个过程比作建筑施工，上游像“采购商”，负责采买原材料、各种先进设备。中游，设计则是“建筑规划院”出图纸，制造则是交由“建筑施工单位”进行主体框架建设，封装则是内部装修“包工头”将芯片及其他元件在封装基板上布局、粘贴固定及连接，引出接线端子装配成完整的集成电路系统，并确保整个系统综合性能可靠稳定；下游，工程项目完成交由客户投入使用。

　　目前，广州的强项主要集中在制造、封装环节。例如制造环节的粤芯、增芯、广芯微电子，封装环节的越海、广东晶科、风华芯电。产业门类齐全、应用市场广阔的珠三角，无疑是半导体企业成长的沃土。

　　半导体产业既要前瞻性布局，更要持续性深耕。去年出台的《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》为全市半导体与集成电路、芯片产业规划了“行军图”：

　　广州将持续提升高端芯片设计能力；做强做大芯片制造业；推动封装测试业高端化发展。在初步构建起的芯片产业链基础上，通过“链长制”建设重点产业链群，进一步推动全市半导体与集成电路产业高质量发展。

　　事实上，广州并非单兵作战。近年来，广东重点培育发展半导体及集成电路战略性新兴产业集群，目前全省在建、拟建集成电路重大项目近40个，总投资超5000亿元，已基本形成以广州、深圳、珠海为核心，带动佛山、东莞等地协同发展的“3+N”产业格局。

　　先把蛋糕做大，才有可能冲出“黑马”。粤港澳大湾区各地市正齐心“破局”，以分工明确的“组合拳”形式，共同推进芯片上下游产业聚合发展。

　　搭乘“新”车

　　两周前，广汽集团副总经理、广汽资本董事长郁俊来到粤芯，考察这家广汽连续两轮押注、投资数亿的企业。

　　2021年，广汽投资粤芯半导体，以打通产业链核心技术和资源，覆盖汽车芯片研发制造等核心产业环节；去年6月，在广汽资本的领投下，粤芯完成45亿元融资，将瞄准车规级、工业级芯片市场——广州“芯”潮澎湃的密码，或许就藏在“一辆车”里。

　　读书时期，粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫便有踢足球的爱好。如今，粤芯正准备踢进“关键一球”，这一球，或许足以影响广州的城市竞争排位。

　　广汽资本总经理袁锋曾谈到，一台新能源智能汽车需要1000—1500颗芯片，是传统油车的5—6倍，无论是用新能源智能汽车替换传统油车，还是新能源智能汽车本身的增长，都对汽车芯片提出了广阔的增量需求。

　　同时，广东的新能源汽车在国内独占鳌头。9月，比亚迪、广汽埃安产销规模分别摘得第一、第三的成绩。袁锋指出，全球新能源汽车产业链大部分都在中国，而在汽车半导体领域，全球十大供应商却没有一家来自中国。实现汽车产业的“芯片国产化”，同样迫在眉睫。

　　在广州市2023年重点项目中，芯粤能、粤芯等超20个半导体项目在列，其中多与“新能源汽车”有关。搭乘新能源汽车这辆“最快的车”，实现弯道超车，已是广州半导体同行的一个共识。

　　作为主攻汽车芯片IDM模式下的晶圆生产企业，粤芯与广汽早已是“老搭档”：粤芯不仅与广汽埃安、广汽资本联合成立了汽车芯片协同培育平台，还另与广汽研究院成立了国产车载芯片制造协同培育平台，直接为车载芯片提供“定制服务”，共同搭建“芯片制造—整车厂”产业链联动模式。

　　南沙万顷沙半导体集成电路产业园内，坐落着国内最大的面向车规级和工控领域碳化硅芯片制造和研发企业——广东芯粤能半导体。在它的隔壁，芯聚能是新能源汽车第三代半导体研发和生产基地项目，与晶科电子、南砂晶圆等一批龙头企业，共同构成国内仅有的以车规级第三代半导体产业链为核心的半导体和集成电路产业聚集区。

　　回到增城，越海集成的TSV封装，则持续瞄准工业电子和汽车电子领域，可服务于快速增长的新能源汽车、自动驾驶、安防监控、物联网、智能制造等多个领域，就近抓好珠三角强势的应用市场。

　　广东晶科电子董事长、广东芯粤能半导体董事长肖国伟认为，立足珠三角，新能源汽车、人工智能、互联网、物联网等方面是“先发优势”，发展关键仍是扎根本地终端市场需求，这才是培育高成长瞪羚企业的沃土。

　　因此，发展模拟集成电路、功率半导体、微机械以及各类高频器件、传感器制造，既能带动先进半导体和集成电路全产业链工艺升级，同时符合当前本土产业生态和终端市场需求，应当是广州抢占先机的主阵地。

　　“广东省是中国乃至全世界集成电路应用的大省，在汽车电子等领域拥有国内最大的半导体及集成电路应用市场。”中国科学院院士、国家自然科学基金委信息学部主任郝跃建议，要根据需求优势，不断牵引广东的半导体制造、封装、设计的产业链发展与补充，乃至于设备产业的发展，真正形成中国乃至全球有影响力的“第三极”。